实景三维重建高性能集成计算卡ReapCard

来源:湖南北斗微芯

      (一)产品简介

        实景三维重建高性能集成计算卡(ReapCard)是一款内置高性能多视三维重建算法固件,通过PCIe接口接入客户计算机,提供实景三维重建算力的计算卡。可直接安装AeroTerm终端套件,普通计算机直接变身多视三维重建工作站;用户也可根据业务流程需要(如应急联动、工业管理等)使用ReapCard SDK自定义开发三维重建应用并与业务应用一体集成。

      (二)产品特点

        1、高效稳定,不消耗宿主计算机资源,硬件和软件环境要求不高;

       2、可跨任意主流操作系统;
       3、易于与用户主机上应用业务一体集成;

       4、可配交互式摄影测量终端套件AeroTerm;
       5、多卡交火并联,计算性能翻倍。
      

      (三)技术参数

类型

描述

尺寸

280mm*150mm*40mm

重量

1.6KG

功能接口

标准显卡供电12V ATX6+2接口

标准PCI-Express接口

功率

200W

SDK

支持C#/VB.NET、JAVA、PYTHON等主流语言

系统支持

支持国际Windows/Ubuntu/Debain/Redhat主流操作系统和国产UOS/Deepin/Kylin操作系统

工作温度

5℃~40℃